（1）热稳定性：封接玻璃在经历大幅度变温过程后各项物理性质、化学性质均保持稳定称为玻璃的热稳定性。在封接元器件应用过程中常常要考虑加热冷却循环过程中的稳定性，在这一系列的过程中玻璃自身组分要处于稳定状态，各项性能如特征温度、热膨胀系数等要与实际要求相符。
（2）抗热震性：抗热震性又称耐热冲击性，是材料一系列物理性质的综合表现，主要表征材料承受非常剧烈的温度变化后其结构仍未被破坏的性能，例如热膨胀系数、弹性模量、致密度、导热系数等，除此之外材料几何形状也影响着抗热震性。抗热震性主要是通过测试封接整体的热循环次数。
（3）电绝缘性能：决定封接玻璃电绝缘性能的因素有玻璃的成分、玻璃的特征温度、玻璃的化学稳定性。在表征方面是用电阻测试仪通过在一定温度下对玻璃电阻的测量，再用转化公式计算电阻率。在封接电子元器件方面玻璃的电绝缘性能就显得尤为重要，这就对玻璃的介质损耗、介电常数以及击穿电压等有着不同的要求。
（4）气密性：气密性是外壳也是元器件的重要指标之一，外壳不仅是封装芯片的外衣，同时对元器件起支撑（电连接、热传导、机械保护等）作用，是元器件的重要组成部分， 气密性不好会使外界水汽、杂质离子或气体进入元器件的腔体内而产生表面漏电或者污染。